Smart Modular Technologies e.MMC Produkt Familie

02.07.2014 10:13

Smart Modular Technologies Produkt Familie

Erhältlich in den Industrie Temperaturbereichen (-40 ° C bis +85 ° C) und erweiterten Temp-(-25 ° C bis +85 ° C), diese neue Produktfamilie besteht aus zwei unterschiedlichen BGA umfasste (Ball-Grid-Array) Konfigurationen. Kunden können zwischen einer 14mm x 18mm, oder einem 12mm x 16mm wählen. Beide Konfigurationen sind in 8GB bis 64GB Kapazitäten erhältlich.

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